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夏厦精密融资融券信息显示，2025年8月20日融资净偿还812.24万元；融资余额1.24亿元，较前一日下降6.13%。

融资方面，当日融资买入4390.42万元，融资偿还5202.66万元，融资净偿还812.24万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.24亿元。

夏厦精密融资融券交易明细（08-20）

夏厦精密历史融资融券数据一览

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